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封頭在製造過程中常出現的缺陷

作者:fengtouchang 日期:2021-03-17 16:39:12 點擊:

  在封頭製造過程中,缺陷也是時常出現,例如麻點,劃傷,鼓包,變形,橘皮現象,焊縫棱角度突變等。產生的原因及解決辦法主要有以下方式。
  麻點:麻點現象可能是由於本身板材表麵的就有麻點,也有可能是在衝壓,壓鼓,旋壓各個工序中,模頭處理不幹淨引起的。解決辦法比較輕的麻點現象,可以利用打磨處理,超過0.2mm就要進行補焊,補焊後,打磨幹淨。
  劃傷:主要是在搬運過程中,操作不當引起的。例如:吊鉤劃痕,叉車劃痕。解決方法首先在吊鉤和叉車與封頭接觸麵墊保護膜,出現劃傷後,進行打磨,嚴重的進行補焊,劃傷麵積超過25%要整體處理。
  鼓包:由於壓邊模壓邊力過小,也有可能材質厚薄不均勻引起的。解決方法:利用專業的鼓包修整機,修正不了就需要用旋壓修正,一點點修正。
  變形:由於圓片的大塊與接頭本身的實際厚度不一致,衝壓衝邊力不均勻或熱處理時,冷熱不均與引起的。解決方發可以利用熱脹冷縮原理,對變形封頭進行加熱,然後用水迅速冷卻,或者是可以用旋壓修。

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